（漢聲電臺 記者景義婷／臺北報導）
國科會今（16）日舉行記者會，發表這項名為「臨場顯微半導體檢測技術」的成果，該成果是由臺大物理系教授邱雅萍、臺師大物理系教授藍彥文，以及新加坡國立大學教授李連忠的研究團隊共同合作完成。研究團隊首次在先進二維材料電晶體元件運作時，直接量測出金屬與半導體接觸邊緣的電子轉移長度，成功揭示了次世代半導體元件微縮的關鍵數據。
國立臺灣大學物理系教授邱雅萍指出，這項技術能直接驗證二維電晶體的接觸工程，並取代過去只能依靠模擬推算的做法。
邱雅萍表示，透過這項創新的高解析度檢測技術，不僅能直接看見電子的行為，更能實際對比不同金屬與半導體組合的接觸介面品質，取得最直接的實測數據。（訪音）
國科會表示，這項研究充分展現了臺灣在先進半導體量測、二維材料元件製作以及界面物理研究的整合實力。從檢測技術的開發、分析方法的建立，到先進元件的驗證，全程皆由臺灣的研究團隊來主導，除了形成跨領域的國際合作模式，更展現了臺灣在前瞻半導體關鍵量測技術上，具備自主研發能量與國際領先地位。
